SMT贴片加工工艺

　　SMT贴片加工是PCBA生产加工中重要的生产工艺和流程，在电子行业中SMT技术非常广，如今在很多领域中取代了传统的电子拼装技术，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术，随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。

　　1、元器件贴片工艺

　　SMT贴片是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，它的基本工艺构成主要有以下几个要素：锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。在PCBA生产加工中贴片元器件主要是为了拼装器件的安装可以正确安装到PCB位置。印刷生产的时候，贴片元器件在形式与位置层面都不同，因此将其确切安装到PCB位置上的时候一定要对其做好系统编码工作。PCB位置安装是不是确切则要看贴片元器件在编码的过程之中是不是会有差错漏洞出现，若是工作人员检查不到位就非常容易导致印制板被废弃，且不能在生产印刷之中被使用。

　　2、SMT丝印工艺

　　丝印：其作用是将焊bai膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的*前端。

　　丝网印刷的几步是搅拌焊膏，在搅拌的过程中重视焊膏的黏度和均匀度。黏度质量对于印刷的质量有直接影响，一般是根据印刷的标准来搅拌和决定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都会对印刷质量造成影响。焊膏的保存环境要求温度保持在0-5℃，在此环境下，焊膏中的各成分会自然分离。为此，在使用时应将焊膏取出后置于常温20min，使其自然升温，然后再利用玻璃棒进行搅拌，搅拌时间为10-20min;同时焊膏的使用对于环境也有要求，其理想环境要求温度保持在20-25℃，湿度保持之间。

　　在PCB焊盘上漏刷焊膏是SMT技术生产的前端工作，并给元器件的焊接做足准备。在印刷的过程之中，刮刀压力会在推动作用之下使得锡焊膏分配于焊盘上，且形成的网板后其厚度应当控制在0.15mm之下。实践结果表明，丝印锡焊膏不但可以提升焊接质量，同时还会让PCB焊盘上的锡焊膏量更加饱满。

　　3、回流焊工艺

　　把印制板放入到回流焊以前我们需要对元器件的贴的方向和位置等各层面都做好检查。回流焊接时重视把控好温度。焊接通常需要经过预热、保温、回流和冷却四个步骤才能完成。进行预热的目的是要确保其温度是平衡且稳定的;保温室的温度应当确保在180℃，温差不宜过大;保湿度要确保在条件的合适。加热的时候重视加热器温度通常设置成245℃，焊膏的熔点是183℃。传送出回流焊炉之后，PCB板温度会逐渐冷却，让焊点达到效果。

　　4、发展前景

　　当前世界各国各个行业之间的竞争愈来愈激烈，并且成本压力比较大，SMT行业技术早已展现出其在全自动智能化、拼装、物流等功能的系统集成。并且在COVID-19危机中，全球表面贴装技术（SMT）设备的市场规模在2020年估计为37亿美元，预计将达到修订的规模到2027年将达到55亿美元，在2020-2027年分析期间的复合年增长率为5.7％。

　　近年来，SMT技术迅速发展为我国电子制造技术的主流，在电子制造行业得到了广泛应用，如安防PCBA、通讯PCBA、医疗PCBA、汽车PCBA、智能家居、大功率电源等产品。SMT的高速发展，一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机，找到课题，开发产品并促进、带动相关行业发展，创造大量的就业机会，另一方面先进技术和设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT人才作为支撑.