1、准备贴片机要贴片的产品工艺文件。
2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件),并进行核对。
3、对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况,进行清洗和烘烤处理。
4、开封后检查元器件,对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器,并正确安装元器件编带供料器。装料时协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
6、前面准备完毕后面我们按照SMT设备安全技术操作规范将SMT贴片机电源打开。
7、其次,我们要检查SMT贴片机的真空气压是否已经达到了设备的要求,贴片机真空值通常一般为6kgjf/cm2~7kgf/cm2。
8、打开贴片机伺服系统然后将贴片机X,Y轴回到源点初始位置。
9、依照PCB电路板的宽度,调整贴片机传送系统导轨宽度,导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右,同时确保PCB在导轨上滑动自如。
10、检查并确保贴片机导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
11、在贴片机上设置同时安装好PCB定位装置开始贴片。